半导体和集成电路产业在5G商用时代的投资机会

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  • 2019 - 06 - 25

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    半导体和集成电路产业在5G商用时代的投资机会

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           2019年6月25日上午,应金长川资本邀请,中信建投证券研究发展部/TMT组/电子组资深行业研究员陶胤至先生到公司作了半导体和集成电路的行业研究分享,其主题是“半导体、集成电路(芯片)产业的竞争格局及投资机会”。金长川资本投资团队及部分对半导体和集成电路领域感兴趣的投资者共同聆听了陶先生的分享。

     

    半导体和集成电路产业在5G商用时代的投资机会

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           据他介绍,半导体和集成电路作为ICT领域的基础性产业,随着5G商业化的到来,将会有更加广阔的市场前景。我国是半导体和集成电路的消费大国,但自给率只有10%左右,90%的产品需要进口,每年的进口规模大约在2000亿美元左右,占全球市场40%以上的规模。中美贸易战使我们清晰地认识到我国在半导体和集成电路产业与发达国家存在的巨大差距,“进口替代”将会成为众多国内半导体和集成电路企业的主要发展方向。据陶先生分析,中国在半导体和集成电路产业要实现真正的”进口替代,大致需要十到二十年的时间。因此未来十到二十年,半导体和集成电路有可能成为ICT领域的较好投资机会。

     

           在互动交流环节,金长川资本董事总经理黄廷先生就在半导体和集成电路领域投资实践中遇到的相关问题与陶胤至先生进行了较为深入地交流。金长川资本董事长刘平安博士就半导体和集成电路的产业竞争格局和投资机会等宏观问题与陶胤至先生进行了广泛沟通,并表示,金长川资本目前正考虑把半导体和与集成电路产业作为ICT领域的主要投资方向进行布局。


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